capacitive touch screen နှင့် resistive touch screen တွင် COF၊ COB တည်ဆောက်ပုံသည် အဘယ်နည်း။

Chip on Board (COB) နှင့် Chip on Flex (COF) တို့သည် အထူးသဖြင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အသေးစားအီလက်ထရွန်းနစ်နယ်ပယ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းကို တော်လှန်ပြောင်းလဲခဲ့သည့် ဆန်းသစ်သောနည်းပညာနှစ်ခုဖြစ်သည်။ နည်းပညာနှစ်ခုစလုံးသည် ထူးခြားသောအားသာချက်များကို ပေးစွမ်းပြီး လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများမှ မော်တော်ယာဥ်နှင့် ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုအထိ စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် တွင်တွင်ကျယ်ကျယ် အသုံးပြုနေသည်ကို တွေ့ရှိခဲ့သည်။

Chip on Board (COB) နည်းပညာတွင် သမားရိုးကျ ထုပ်ပိုးမှု အသုံးမပြုဘဲ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) သို့မဟုတ် ကြွေလွှာအလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် မပါရှိသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်ပြားများကို တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည် ကြီးမားသောထုပ်ပိုးမှု လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးကာ ပိုမိုကျစ်လစ်ပြီး ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းကို ရရှိစေသည်။ ချစ်ပ်မှထုတ်ပေးသောအပူကို အောက်ခံလွှာမှတစ်ဆင့် ပိုမိုထိရောက်စွာ ဖြုန်းတီးနိုင်သောကြောင့် COB သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းပါသည်။ ထို့အပြင်၊ COB နည်းပညာသည် ပိုမိုသေးငယ်သောနေရာတစ်ခုတွင် ဒီဇိုင်နာများကို ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထုပ်ပိုးနိုင်စေခြင်းဖြင့် ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုကို ရရှိနိုင်စေသည်။

COB နည်းပညာ၏အဓိကအကျိုးကျေးဇူးများထဲမှတစ်ခုမှာ၎င်း၏ကုန်ကျစရိတ်-ထိရောက်မှုဖြစ်သည်။ ရိုးရာထုပ်ပိုးပစ္စည်းများနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့်၊ COB သည် အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်သည်။ ၎င်းသည် COB သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာရန် အရေးကြီးသောနေရာတွင် ပမာဏမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဆွဲဆောင်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။

COB နည်းပညာကို မိုဘိုင်းကိရိယာများ၊ LED မီးချောင်းများနှင့် မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးများသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများတွင် COB နည်းပညာ၏ ကျစ်လျစ်သောအရွယ်အစားနှင့် မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုစွမ်းရည်သည် သေးငယ်ပြီး ပိုမိုထိရောက်သော ဒီဇိုင်းများရရှိရန်အတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။

အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ Chip on Flex (COF) နည်းပညာသည် ပျော့ပြောင်းလွယ်သော အလွှာ၏ ပျော့ပြောင်းမှုကို ဗလာ semiconductor ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှုနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ COF နည်းပညာတွင် အဆင့်မြင့် ချည်နှောင်ခြင်းနည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ polyimide ဖလင်ကဲ့သို့သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် မပါရှိသော ချစ်ပ်ပြားများ တပ်ဆင်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော ကွေးညွှတ်နိုင်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။

COF နည်းပညာ၏ အဓိကအားသာချက်တစ်ခုမှာ ၎င်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်သည်။ ပြားချပ်ချပ် သို့မဟုတ် အနည်းငယ်ကွေးသော မျက်နှာပြင်များတွင် ကန့်သတ်ထားသည့် အစဉ်အလာ တောင့်တင်းသော PCB များနှင့် မတူဘဲ COF နည်းပညာသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ဆွဲဆန့်နိုင်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကိုပင် ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ဝတ်ဆင်နိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဖန်သားပြင်များနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများကဲ့သို့သော ပျော့ပြောင်းမှုလိုအပ်သည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် COF နည်းပညာကို စံပြဖြစ်စေသည်။

COF နည်းပညာ၏ နောက်ထပ်အားသာချက်တစ်ခုမှာ ၎င်း၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြစ်သည်။ ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်း နှင့် အခြားသော သမားရိုးကျ စည်းဝေးပွဲ လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် COF နည်းပညာသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းမှု အန္တရာယ်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ အလုံးစုံ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေပါသည်။ ၎င်းသည် အာကာသယာဉ်နှင့် မော်တော်ယာဥ်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အရေးကြီးသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် COF နည်းပညာကို အထူးသင့်လျော်စေသည်။

နိဂုံးချုပ်အနေဖြင့် Chip on Board (COB) နှင့် Chip on Flex (COF) နည်းပညာများသည် ရိုးရာထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများထက် ထူးခြားသောအားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် ဆန်းသစ်သောချဉ်းကပ်မှုနှစ်ခုဖြစ်သည်။ COB နည်းပညာသည် ကျစ်လျစ်သော၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဒီဇိုင်းများကို မြင့်မားစွာပေါင်းစပ်နိုင်မှုနှင့်အတူ အာကာသကန့်သတ်ထားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ COF နည်းပညာသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဖန်တီးနိုင်စေပြီး ပျော့ပြောင်းမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့သည် အဓိကကျသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ ဤနည်းပညာများ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အနာဂတ်တွင် ပိုမိုဆန်းသစ်ပြီး စိတ်လှုပ်ရှားဖွယ်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို တွေ့မြင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

Chip on Boards သို့မဟုတ် Chip on Flex ပရောဂျက်ဆိုင်ရာ နောက်ထပ်အချက်အလက်များအတွက် ကျေးဇူးပြု၍ အောက်ပါအဆက်အသွယ်အသေးစိတ်များမှတစ်ဆင့် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ရန် တုံ့ဆိုင်းမနေပါနှင့်။

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ

www.cjtouch.com 

အရောင်းနှင့် နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-cjtouch@cjtouch.com 

Block B၊ တတိယ/၅လွှာ၊ အဆောက်အဦ ၆၊ Anjia စက်မှုဥယျာဉ်၊ WuLian၊ FengGang၊ DongGuan၊ PRChina 523000